浙江省智能传感材料与芯片集成技术重点实验室2022年度开放基金（第一轮）经基金申请人本人申请、重点实验室初审、专家组审定，已完成评审，现将评审结果予以公示。公示时间：2022年9月13日至2022年9月19日。
公示期间，如有异议，请以书面形式向浙江省智能传感材料与芯片集成技术重点实验室反馈。反馈邮箱：buaa-hz-mim@buaa.edu.cn
拟资助项目如下：
序号 |
申请人 |
申报单位 |
课题名称 |
资助金额（万元） |
1 |
张志伟 |
北京信息科技大学 |
热电器件服役寿命评估方法研究 |
5 |
2 |
付良威 |
南京理工大学 |
Mg3Sb2-xBix基新型低成本近室温区热电材料的研究 |
3 |
3 |
白跃峰 |
四川师范大学 |
高强度耐高温聚酰亚胺树脂粘接剂 |
3 |
