浙江省智能传感材料与芯片集成技术重点实验室依托北京航空航天大学杭州创新研究院进行建设，以徐惠彬院士为首席科学家、邓元教授为主任及负责人，是一支以“智能传感材料及智能微系统”为优势的创新型科研团队。实验室宗旨是服务国家和浙江省数字经济发展战略重大需求，突破高端智能传感芯片“卡脖子”关键技术、全链条研发打通从材料-器件-应用之间的壁垒、发挥北航A+学科优势促进浙江省高质量发展。
为进一步柔性引智，促进省重点实验室与外单位开展高水平的业务协作与交流，加快构建研究院创新体系，现发布2022年北京航空航天大学杭州创新研究院浙江省智能传感材料与芯片集成技术重点实验室开放基金项目申报通知，有关事项如下：
一、资助方向
（一）预研技术类项目
（1）高性能新型热电材料制备研究
Ø研究内容：研发一种室温-中温区用低成本新型热电材料，研究材料热电性能、力学性能，揭示材料微观结构、晶粒取向、成分等对电声输运的影响机制。
Ø考核指标：提出该新型材料针对面外型热电器件应用的最佳制备策略，并实现原型器件展示，在300-500K范围内ZT达到1.5，发表SCI论文1-2篇。
（2）高性能常温用厚膜热电材料研究
Ø研究内容：研发具有高热电优值的P型与N型常温区热电厚膜材料，优选出合适的可精确控制材料厚度的制备方法，探究制备参数对材料塞贝克系数、电导率和热导率的影响规律，揭示其内在机理。
Ø考核指标：形成1-2套稳定的厚膜材料制备方案，材料厚度需高度可控（100~150μm），P型与N型热电材料功率因子大于35 μW∙cm-1∙K-2，ZT值优于0.8，厚膜热电材料的性能偏差在10%以内，发表SCI论文1-2篇。
（3）热电器件服役寿命评估方法研究
Ø研究内容：研发可适用于现有热电器件服役寿命的评估/优化方法，以热电器件为对象，将理论推导和实验研究相结合，建立热电器件服役性能寿命预测模型，提出服役寿命评估方法。
Ø考核指标：建立器件加速老化方法，给出基于器件测试参数的疲劳分析方法，结合特定无损/微损测试试验并提取特定的能够评估器件服役寿命的特征参数，发表SCI论文1-2篇。
（4）Bi2Te3基热电薄膜器件接触电阻优化工艺研究
Ø研究内容：研发适用于Bi2Te3基热电薄膜器件的接触电阻优化方法，研究界面层元素/化合物种类、含量及其分布对Bi2Te3基热电薄膜材料电声输运及接触电阻的影响，揭示该材料制备工艺-显微结构-宏观性能之间的内在关联，设计制备出可用于Bi2Te3基热电薄膜器件接触电阻的优化工艺。
Ø考核指标：揭示界面层元素/化合物种类、含量及其分布对Bi2Te3基热电薄膜材料电声输运及接触电阻的影响机制；交付一种Bi2Te3基热电薄膜器件的接触电阻优化工艺；发表SCI论文1-2篇。
（5）高强度耐高温树脂粘接材料研究
Ø研究内容：研制一种可适用于150℃以上高强度树脂基粘接材料；研究树脂单体结构、固化剂、组分含量与制备工艺等对树脂高温力学性能（界面结合力、高温软化、抗冷热冲击性能等特性）的影响；揭示树脂基材料制备工艺-显微结构-宏观性能之间的内在关联。
Ø考核指标：研制出的树脂基粘接材料可用于实现对非极性陶瓷类材料粘接；树脂粘接材料软化点不低于150℃，热导率不高于0.25W/（m*k），揭示制备工艺对粘接材本身粘接强度与软化点的影响机制，发表SCI论文1-2篇。
（6）高温下ITO薄膜电学性能变化原位测试研究
Ø研究内容：针对100℃高温下ITO薄膜性能不稳定的问题，通过原位电镜、原位XRD和原位电学测试等手段，研究在1000℃条件下ITO薄膜的成分和电学性能的演变过程，揭示薄膜高温下性能恶化的主要因素
Ø考核指标：探索1000℃条件下ITO薄膜的成分性能的变化过程，揭示ITO薄膜成分、厚度、热处理条件对于高温稳定性的影响，提交研究报告1份，发表SCI论文1-2篇。
（7）柔性可拉伸多孔硅胶的制备
Ø研究内容：研发具有良好柔性与可拉伸性能的多孔硅胶膜材料，研究材料不同的多孔结构对其力学性能与热导率的影响规律，探究其内在机理。
Ø考核指标：硅胶需采用室温硫化法合成，通过模板法等方式形成稳定可控的多孔硅胶膜制备方案，孔径为微米级别的通孔，硅胶材料厚度可控（2~5mm），热导率低于0.1 W/(m·K)，材料具有良好的柔性，断裂伸长率不低于350%，发表SCI论文1-2篇。
（8）高性能聚合物基复合压阻材料制备研究
Ø研究内容：研究适用于丝网印刷、3D打印等批量化快速制备工艺的聚合物基复合压阻材料；研究材料电学性能在力、热场条件下的变化规律；研究材料在服役条件下的性能稳定性。
Ø考核指标：制备出的聚合物基压阻复合材料可通过丝网印刷或3D打印等工艺实现快速批量化薄膜制备，并能感知微小压力变化；在相同压力条件下，材料电阻变化率优于5%；提交材料的制备工艺1份，发表SCI论文1-2篇。
（9）高精度液态金属弹性电路制备研究
Ø研究内容：研发纯液态金属（镓铟合金）导电浆料或液态金属-聚合物复合导电浆料制备工艺；研究基于液态金属的弹性电路高精度、快速制备工艺，研究大尺寸液态金属弹性电路的封装方法，实现高精度，高稳定性，易加工的液态金属弹性电路。
Ø考核指标：液态金属基导电浆料制备工艺1份，液态金属弹性电路加工工艺规范1份，要求液态金属弹性电路最小线宽低于1 μm，保持最小线宽长度不低于10cm，且电阻小于10 Ω，延展率大于300%，循环稳定性大于10000次；发表SCI论文1-2篇。
（10）具有自粘性、高强韧、可拉伸导电凝胶柔性应变传感器的制备及应用
Ø研究内容：研发一系列自粘性、高强韧、可拉伸水凝胶离子导体；调控水凝胶的空间结构，力电性能，设计满足不同应变和灵敏度条件下的水凝胶材料；构建异质界面稳定的水凝胶基柔性应变传感器。
Ø考核指标：设计若干种自粘性、高强韧、可拉伸水凝胶导体；探索不同水凝胶空间结构对应变传感器力电性能的影响，优化合成工艺；揭示水凝胶界面力电性能稳定性机理；发表SCI论文1-2篇。
（二）技术攻关类项目
（1）高密度阵列式压力传感器用数据采集电路开发
Ø研究内容：开发可用于32*8压阻传感阵列的数据采集电路，实现压阻传感阵列的实时数据采集，并可通过串口通讯方式发送至PC端。
Ø考核指标：电路板整体体积不大于5cm*5cm；采样频率不小于50Hz；交付电路板5套；电路原理图和PCB图1份，BOM表1份，原理及使用说明1份。
二、开放基金项目资助方式
1、本次重点实验室开放基金项目共设“预研技术类项目”10项，“技术攻关类项目”1项，每个项目原则上只资助一项。
2、项目研发周期：预研技术类项目周期为1年，技术攻关类项目周期为6个月。
3、资助金额：2-5万元/项，根据具体项目，在最终签订任务书时双方确认项目金额。
4、项目经费不向外单位拨付，在实验室所在单位财务部门报销。按北京航空航天大学杭州创新研究院相关经费管理办法进行管理，并按计划和规定批准的项目经费合理使用。
三、申请人资格
申请人应为国（境）内一流高校院所或科研机构中从事资助方向相关的研究工作、具有博士学位或高级以上专业技术职称的科研人员。项目负责人不得是研究院属地化教职工或与研究院签订派驻单的北航教职工。项目申请人每年最多申报研究院各类开放基金项目中的一个项目，获得一次资助，项目成员原则上不能同时参与一个以上的开放基金项目。
四、申报受理时间及要求
1、截止时间：2022年8月20日24点；
2、申请人需提交以下材料至邮箱：buaa-hz-mim@buaa.edu.cn。
（1）《浙江省智能传感材料与芯片集成技术重点实验室开放基金项目申请书》（见附件），申请书发送word版本（无需签字）以及pdf版本（需签字后扫描）发送至指定邮箱；
（2）汇报PPT视频，视频大小限制在500M以内，格式限制为MP4，AVI，WMV，汇报视频时间不超过10分钟，发送至指定邮箱。
备注：发送材料后如三日内未收到回复，请务必电话联系确认是否成功查收！
五、评审流程
1、形式审查：省重点实验室对申报材料进行形式审查，审查通过后，组织专家评审；
2、专家评审：专家组通过听取预先提交的汇报视频、审阅项目申请书以及必要的电话质询，对项目研究方案和经费预算进行评审。
3、本次开放基金项目将在2022年8月底组织评审，评审结束后将在研究院官网（http://hzii.buaa.edu.cn/）公布获得资助的人员名单，省重点实验室与基金承接方签订《浙江省智能传感材料与芯片集成技术重点实验室开放基金项目任务书》。
六、结题考核与知识产权归属要求
1、基金资助项目所取得的成果（包括论文、专利、报告、产品等）归省重点实验室和申请者所在单位共有。申请者公开发表的论文要署名浙江省智能传感材料与芯片集成技术重点实验室（参考格式：Key Laboratory of Intelligent Sensing Materials and Chip Integration Technology of Zhejiang Province，Hangzhou Innovation Institute of Beihang University），论文署名需将省重点实验室项目联系人作为通讯作者。
2、预研技术类项目要求发表SCI论文1-2篇；技术攻关类项目需提交相关工艺规范、图纸、源代码等详细资料。
3、所有项目结题时，需完成资助方向中规定的各项目考核指标，且经费使用率超过80%方可申请结题。
七、联系我们
联系人：胡老师
电 话：17302710913
地 址：杭州市滨江区长河街道创慧街18号北航杭州创新研究院2号楼
